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上海華巖儀器設備有限公司面向全國供應CMI-165帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI165 
   CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。
- 可測試高溫的PCB銅箔 
- 顯示單位可為mils，μm或oz 
- 可用于銅箔的來料檢驗 
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試 
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試 
- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭 
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
SRP-T1：CMI165專用可更換探針  
牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上首家推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
SRP-4：可更換探針 
CMI563和CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業分析部研發的具有世界領先水平的探頭，它利用微電阻原理測量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅固耐用，同時SRP-4探頭能適應微小的測試面積，實用十分方便。
·SRP-4探針可更換 
·探針如損壞，可現場及時更換，操作簡單，最大限度降低設備的停用時間 
·探針可更換的特點降低了更換整個探頭的成本 
一站式服務：我們全面的產品系列為您對PCB/PWB和面銅厚度測量需求提供完整解決方案！
        牛津儀器最新推出的CMI165，是世界首款帶溫度補償功能的面銅測厚儀，手持式設計符合人體工學原理。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
􀁳 可測試高/ 低溫的PCB 銅箔 
􀁳 免去了試樣成本 
􀁳 顯示單位可為mils，μm 或oz 
􀁳 可在PCB 鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗 
􀁳 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試 
􀁳 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
規格：
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
厚度測量范圍：
                    化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils 
                    電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
儀器再現性：0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
強大的數據統計分析功能，包括數據記錄、平均數、標準差和上下限提醒功能。 
數據顯示單位可選擇mils、μm或oz 
儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇 
儀器無需特殊規格標準片，同樣可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 μm (8 mils) 
儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）
測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件 
儀器為工廠預校準 
客戶可根據不同應用靈活設置儀器 
用戶可選擇固定或連續測量模式 
儀器使用普通AA電池供電