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W-BB75型韋氏硬度計
W－BB75型韋氏硬度計采用了W－B75型的壓頭和W－20型的測力彈簧，這種結合使它在較軟的銅材料上具有更好的靈敏度。開發W－BB75型是為了滿足某些行業對電解銅及低硬度銅進行快速現場測量的需求。
W－BB75型韋氏硬度計專門為銅加工行業設計。可以快速判定材料硬度，測量其它儀器不能或不便測量的外形，可測量銅型材、管材、板材和帶材。材料厚度應在0.8～6.0mm范圍內，管材內徑應在φ9.5mm以上。對于較薄的材料，可能會產生“測砧效應”，這時可用材質相同、硬度相近的材料疊加起來測量。 
W-BB75型韋氏硬度計測量過程對工件無損傷，并且不必取樣。特別適于在生產現場或銷售現場對產品進行快速非破壞性的硬度檢查。
用途 
確定工件有無熱處理，檢查熱處理效果，判定工件力學性能是否合格。 
確定工件是否為不適當的合金加工而成，判定材料合金成份是否合格。 
用于測量不便送到試驗室的過長、過重工件或裝配件。 
可對照臺式硬度計或拉伸試驗機的測量結果，在生產線上對產品進行快速的合格判定。 
可用于生產檢驗和驗收檢驗。
主要特點 
體積小，重量輕，只需單手操作，便于隨身攜帶。 
操作簡單，操作技能對讀數無影響。 
讀數方便，可方便地換算成其它硬度值。
測 量 范 圍 
W－BB75型韋氏硬度計用于測量電解銅及退火狀態硬度較低的銅材料。其測量范圍為：HRE 18～100
W-BB75a型韋氏硬度計
W-BB75a型韋氏硬度計是W-BB75型儀器的改進型，用于測量厚度超過6mm的軟態銅合金材料。其鉗口寬度加大到13.5mm，可測量6～13mm厚的銅型材、板材或管材的硬度。 
使 用 與 校 準 
本儀器增加了一個叫做校準套的配件。校準時將校準套套到砧座上，按通用型儀器的方法校準儀器。校準后，帶著校準套可測量0.8～6mm厚的材料，取下校準套則可測量6～13mm厚的材料。
W－BB75a型韋氏硬度計校準要點：
1． 將校準套套到砧座上，注意有字的一側向外。
2． 旋轉校準套，使校準套上箭頭的方向向上。
3． 按W－BB75型儀器的校準步驟校準儀器。 
W-BB75b型韋氏硬度計
W-BB75b型韋氏硬度計是W-BB75型儀器的改進型，用于測量內徑較小的軟態銅管材以及小尺寸型材。按砧座直徑大小分兩種規格：一種直徑為φ5.8mm，用于測量內徑φ6mm以上的銅管材。另一種砧座直徑為φ4.8mm，用于測量內徑φ5mm以上的銅管材。