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CMI-760型PCB專用銅厚測試儀CMI760

產(chǎn)品名稱：	CMI-760型PCB專用銅厚測試儀CMI760
產(chǎn)品型號：	CMI-760型PCB專用銅厚測試儀
產(chǎn)品產(chǎn)地：	英國牛津
產(chǎn)品特點：	上海華巖儀器設備有限公司面向全國供應CMI-760型PCB專用銅厚測試儀

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編號	產(chǎn)品名稱	規(guī)格	備注	含稅價(元)	訂購
7794	CMI-760型PCB專用銅厚測試儀CMI760			0

CMI-760型PCB專用銅厚測試儀CMI760 詳細信息

上海華巖儀器設備有限公司面向全國供應CMI-760型PCB專用銅厚測試儀
牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI760臺式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI760測厚儀具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

CMI760測厚儀配置包括：
CMI760測厚儀主機
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認證的校驗用標準片
CMI760測厚儀選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
技術參數(shù)
SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)：
最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
最大可測試板厚：175mil （4445 μm）
最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精確度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

CMI-760型PCB專用銅厚測試儀CMI760 同類產(chǎn)品

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